【车讯网 报道】自2020年以来，受疫情影响，全球主要芯片厂家受创严重，再加上消费电子产品的需求高速增长，全球芯片供应陷入短缺窘境，这一影响持续至今。对芯片越来越依赖的汽车行业自然受到波及，研究机构IHS预测，如果芯片短缺在今年底不能得到解决的话，全球汽车预计将减产410万辆，国内市场方面，根据各企业目前公布的数据，保守预计将减产50-75万辆。

　　近期国内产销量也在持续下跌，根据中汽协5月产销数据显示，我国汽车产销分别为204万辆和212.8万辆，环比下降8.7%和5.5%，同比下降6.8%和3.1%，芯片短缺是导致5月汽车产销量双下滑的重要原因之一。受困于此，许多自主车企将目光转向自研芯片，加大研发和投入力度，希望尽快摆脱芯片供应不足带来的困境。据车讯网编辑统计，目前，比亚迪、吉利、东风、长安、上汽、广汽等14家自主巨头已开始独立或者携手合作伙伴对芯片研发进行布局。

　　根据统计，目前我国汽车制造企业对芯片的研发方式主要分为三种：战略投资、自主研发和联合研发。其中，比亚迪、吉利开启了对汽车芯片的自主研发之路；长城、上汽直接对智能芯片独角兽企业地平线(Horizon Robotics)进行投资，捆绑国内芯片供应商巨头以实现芯片供给充足；长安、零跑则走上了联合研发之路，其中涉及芯片设计、制造、封装等各个环节。

　　虽然汽车芯片的短缺使得全球和中国汽车市场受到重创，但值得庆幸的是，自主车企均开始了对解决芯片供给问题的探索。具体来看，独立开启自研芯片之路的比亚迪，在这场“芯荒”之前就已将半导体业务纳入其主要业务之中。2004年，比亚迪半导体创立，先后瞄准了汽车上最重要的半导体元件IGBT功率芯片和MCU汽车微控制器领域（这波汽车芯片短缺主要指的是MCU），前者是新能源汽车电机驱动部分最核心的元件，后者则控制着发动机、变速箱、ESP/ABS、车窗、安全气囊、空调压缩机等。

　　目前在全球范围内，比亚迪IGBT芯片领域排名全球第二，市场占有率达到19%；车规级MCU量产装车突破1000万颗，工业级MCU累计出货超20亿颗（数据截至今年5月）。

　　营收方面，近三年以来，半导体公司来自比亚迪集团的收入占总营业收入比例分别为67.88%、54.86% 和 59.02%。不仅把收入来源从过去的单一变为多元，还能够在芯片短缺之时自给自足，甚至还有余量对外供应。

　　同样是自主车企中发展较为迅速的一员，吉利也早就对车载芯片有所布局。由吉利战略投资的湖北亿咖通科技有限公司成立于2017年，当时就已制定了联合+自主定义车载芯片的突围路径，推进车载芯片的研发，致力打造满足不同需求使用的系列式车载芯片平台，构建未来汽车超级核心算力平台，创新具备时代领先性的智能座舱。亿咖通科技也确实拿出了为吉利深度定制的车联网系统——GKUI智能生态系统，车载后反响很好，推出两年时间拥有国内车载智能网联系统第一的用户量。

　　2018年，由亿咖通科技和安谋科技（中国）有限公司等共同出资成立湖北芯擎科技有限公司，进一步聚焦设计和开发先进的汽车电子芯片。据了解，由该公司设计的第一代车规级芯片项目已完成包括30多个自研知识产权在内的全部源代码的开发与测试，预计今年四季度发布，并最快将于明年年底推出7nm车规级芯片，台积电将为其代工生产。

　　2021年，吉利与芯聚能成立合资公司广东芯粤能半导体有限公司，主要面向车规级功率半导体产品，加紧步伐向IGBT、SiC MOSET等高价值量高功率器件靠拢。据了解，该公司自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。

　　北汽集团则选择外资合资，与半导体知识产权（IP）供应商Imagination集团共同签署合作协议，成立北京核芯达科技有限公司，致力于自主研发自动驾驶处理以及智能语音交互芯片。

　　Imagination是国际上少数能提供图形处理器（GPU）、人工智能、通信技术IP授权的厂商之一。核芯达将基于Imagination在神经网络加速（NNA）方面的基础优势，研发具有自主核心专利的“存算一体”芯片，进一步提高现有芯片产品矩阵在车载语音交互领域的应用；此外，核芯达还将基于Imagination在GPU领域的性能优势，以及当前视觉和结构光融合感知的发展趋势，开发ADAS及智能驾驶感知芯片。

　　据了解，目前公司已经做出规划，对语音交互芯片的成功流片与量产预计于2021年实现，而面向L3-L5级别自动驾驶的智能芯片预计于2022年正式交付。

　　随着汽车不断走向智能化、网联化，除了北汽集团外，还有很多企业也选择在人工智能领域寻找合作伙伴，比如多家车企选择了地平线（Horizon Robotics）公司。地平线成立于2015年6月，是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司，且是目前国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片企业。

　　2020年8月，地平线正式推出国内首款车规级AI芯片征程2——该芯片搭载于长安 UNI-T，实现中国车规级 AI 芯片的首次上车量产，目前这款芯片出货量已经突破10万片。地平线与长安汽车的合作模式起到了很好的标杆效应，自主车企陆续向地平线发出邀约，通过深度合作、联合研发、资本投入等多种途径与之捆绑在一起。2021年2月，地平线获得比亚迪、长城汽车等多家车企投资，与上汽乘用车达成合作，随后，地平线的朋友圈再次扩大，理想、江淮、奇瑞等都成为地平线的合作伙伴，聚焦人工智能领域。

　　紧跟市场走向的新势力造车企业也在“芯荒”来临之际迅速做出反应，蔚来和小鹏均已搭建自动驾驶团队，并开始了自动驾驶芯片自研进程。

　　总体来看，基于对市场波动和发展考虑，自主车企首选与产业链上中游企业相互依偎，以合作的方式抱团取暖，另外，加紧企业内部自研，以满足迫切的自给需求。

　　自主车企在自研芯片这一领域起步较晚，存在诸多短板。数据显示，2019年，全球汽车芯片市场规模约475亿美元，我国自主汽车芯片产业规模不到150亿元，占比小于4.5%，其余超过90%以上的市场份额均被美国、欧洲和日本瓜分。然而，同年我国汽车产业规模全球占比却超过30%，是车规级芯片最大的需求市场。如不能自给自足，只好依赖进口，据统计，我国车规级芯片的90%依赖进口，自产芯片率仅占10%左右，国内汽车芯片亟需国产替代。此番全球“缺芯”虽给自主车企带来巨大供需压力，但同时也倒逼汽车电子零部件企业以及整车企业技术升级，长远来看，有利于国内自主芯片领域加速发展，以及提高企业对供应链风险管理的认知。

　　在市场和政策的双重推进下，国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期。根据中国半导体业协会统计，中国集成电路产业继续保持两位数增长，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元；制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元；封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元，皆保持高速增长。

　　聚焦到每辆车的芯片成本，2019年，单车汽车芯片成本均值为400美元，预计到2022年，汽车半导体元器件的成本将达到每车600美元，得益于越来越多的电子元件应用于汽车之上，汽车半导体领域的发展将会在未来十年迎来高速发展期，可以说，抓住了核心芯片就是抓住了智能汽车产业链的核心。

　　在“新四化”的大趋势下，消费者对汽车的智能化、网联化提出了更高的要求，国内车企纷纷进行转型升级，为了在汽车智能化快速转型的过程中保持领先，甚至在与全球汽车巨头的竞争中实现“弯道超车”，“中国芯”行动在不断提速，如比亚迪已经获得市场的认可，但要想形成具有全球影响力的汽车芯片产业集群，还需重视长期规划，并且在技术、质量管控、交付能力以及产品全生命周期管理等方面的不断加大投入力度，缩小与世界一流企业的差距。